應(yīng)用領(lǐng)域
讀取PCB/IC封裝的各層、各結(jié)構(gòu)的分布，將數(shù)據(jù)直接轉(zhuǎn)化成可應(yīng)用于電磁仿真的三維幾何模型。
l 3D模型轉(zhuǎn)換輸出；
l PCB板模型提取；
l IC封裝模型提取；
l IC封裝+PCB組合的模型提取；
l 復(fù)雜模型簡化；
